欧盟拨款81亿欧元助力芯片产业，力争2030年占全球20%份额

为了应对全球芯片行业的竞争压力，欧盟近日批准了一项规模达81亿欧元的国家援助计划，旨在支持“欧洲制造”的半导体生产，提升欧洲在芯片领域的技术水平和市场份额。该计划涉及12个欧盟成员国，包括法国、德国、意大利、西班牙等，以及25家企业和研究机构，如英特尔、英飞凌、爱立信等。

该计划的目标是到2030年，欧洲能够生产全球20%的芯片产品，尤其是高性能和低功耗的芯片，以满足汽车、物联网、云计算、人工智能等领域的需求。该计划将专注于研发和开发新技术，制造芯片、处理器和传感器等。欧盟委员会希望这笔公共资金能够带动137亿欧元的私人投资，如此一来到2032年欧盟则可以调动近220亿欧元，预计第一批产品最早可在2025年投放市场。

欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，这笔项目资金巨大，该项目将属于“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”，因为这不仅仅有利于受援助国，而且有助于整个欧洲经济的发展。她还表示，该项目符合欧盟的公平竞争规则，不会扭曲成员国之间的经济平衡和引发不公平竞争。她说：“我们需要确保我们的企业能够在全球市场上竞争，并且能够为我们的数字化转型提供关键的技术和产品。”

欧盟推出这项援助计划是在全球芯片供应紧张的背景下进行的。由于新冠疫情导致的需求变化和生产中断，以及美中贸易摩擦等因素的影响，全球芯片产业面临着前所未有的挑战和机遇。目前，全球芯片市场主要由美国、中国、台湾、韩国等国家和地区占据。欧盟虽然拥有一些知名的芯片企业和研究机构，但其在全球芯片市场上的份额仅为10%左右。因此，欧盟希望通过这项援助计划，提升自身在芯片领域的实力和竞争力，减少对外部供应商的依赖，增强自身的数字主权。